铁建投资举办第三代半导体碳化硅投资业务培训会

8月16日，为全面落实中国铁建股份公司布局发展战略性新兴产业的工作部署，进一步增强对新材料行业政策、市场形势、投资模式、风险因素等的认识和理解，提高专业化投资能力，切实取得新材料行业投资突破，铁建投资在北京总部举办第三代半导体碳化硅投资业务培训会，邀请行业专家讲授第三代半导体碳化硅领域业务相关知识。

会议现场

能建投资公司党委书记、董事长李卫华，总经理、党委副书记许玉和（视频），党委常委、纪委书记宋旭东，副总经理商大勇（视频）参加会议，公司副总经理、总工程师杨晓华主持会议。

钮应喜讲授现场

会上，中国科学院半导体研究所教授级高级工程师、全国半导体芯片标准委员会委员、全国半导体材料标准委员会委员钮应喜博士讲授了《第三代半导体SiC材料技术现状及发展机遇》，从半导体基础知识、碳化硅半导体的优势、碳化硅技术进展及发展机遇等各个方面进行了详细介绍。

林信南讲授现场

安徽工程大学集成电路学院副院长、中国电工技术学会电气节能专委会副主任委员、电力电子学会常务委员林信南教授讲授了《第三代半导体SiC器件与模块技术现状与展望》，对碳化硅功率半导体主流制造厂及市场现状进行了分析和预测。培训期间，与会人员就碳化硅投资项目进行了深入研讨交流。

中国能源建设股份公司经营部相关人员，中国能建集团公司副总师、有关部门及区域总部负责人等参加上述会议。