「华民投」投资企业天科合达冲刺科创板IPO

图  上交所官网显示天科合达进入问询阶段

近日上交所官网显示，北京天科合达半导体股份有限公司（简称：天科合达）科创板 IPO 申请获上交所受理，7 月 14 日进入问询阶段，保荐机构为中金公司。华民投此前对天科合达投资近亿元，助力天科合达加快 8/12 英寸碳化硅产线扩产、高端外延工艺技术迭代、自研单晶设备量产落地等项目。

天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。历经二十年技术攻坚与产业化实践，公司打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期垄断，已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。

基于碳化硅衬底领域的深厚积累，公司向下游碳化硅外延片业务战略延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系，实现了对下游器件厂商核心需求的直接响应与深度协同。碳化硅材料具备宽禁带、高击穿电场强度、高热导率、高饱和电子漂移速率等性能禀赋，赋予碳化硅器件耐高压、大功率、低损耗、高散热等突出特性，高效适配能源与电力电子领域各类应用场景日益增长的高性能、高效率、轻量化要求，成为全球能源转型与新一轮信息技术革命的重要驱动力。

天科合达作为国内碳化硅材料领域的技术引领者和产业化先驱，公司建立了国内第一条碳化硅衬底中试生产线，相继实现了2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发12英寸碳化硅衬底产品。依托先进的技术水平、优异的产品性能和稳定的供应能力，公司与下游众多大型半导体企业建立了良好合作关系，客户覆盖了客户一、客户二、客户三、客户四、客户五等知名半导体器件厂商，为碳化硅器件的规模化应用和产业链自主可控提供了有力支撑。

华民投表示，第三代半导体碳化硅是支撑能源转型、数字经济发展的关键底层材料，是培育新质生产力的核心赛道。天科合达作为国内碳化硅衬底行业领军企业，拥有完整自主可控的全产业链技术、成熟规模化量产能力与稳定全球客户生态，在国产替代进程中具备不可替代的产业核心价值。

华民投将充分发挥自身产业、资本、跨领域资源优势，推动碳化硅材料与新能源汽车、储能、算力基础设施、低空经济等产业深度融合，赋能高端制造、新能源产业链国产化转型升级，为国内高端制造产业升级注入强劲动力。